PAM硬件工程

作为过程框架的硬件工程Automotive SPICE

通过intacs硬件工程(HWE)插件，您可以使用Automotive SPICE作为过程框架，来开发汽车内整个机电一体化系统。该插件能够为硬件提供特定的开发过程。

借助Automotive SPICE的插件概念，用户能够为不同的工程任务指定特定的开发流程。通过这些流程，可以将面向软件的Automotive SPICE模型扩展到其他领域。此前，intacs评审员协会制定了用于硬件开发的插件提案，该提案已被引入到Automotive SPICE过程评估模型（PAM）中，并成为Automotive SPICE 4.0版的一部分。

Automotive SPICE走向机电一体化

了解系统工程与软件、硬件和机械开发相结合的关键流程。这本口袋指南概述了确保地面车辆机电一体化系统综合协调发展的必要条件。

国际评估师认证计划

我们是intacs（国际评审员认证计划）的创始成员之一。intacs的倡议与Automotive SPICE相吻合，都是为了应对由德国汽车行业为评审员培训和认证制定的共同标准。

UL Solutions专家拥有以下方面的专业知识： 

• 机械工程
• 敏捷SPICE
• Automotive SPICE，系统和软件开发的行业标准。

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